عودة للمنافسة.. معالج Kirin 9030 من “هواوي” يقدم تحسناً في الأداء بنسبة 60%

شكرًا لكم على متابعة عودة للمنافسة.. معالج Kirin 9030 من “هواوي” يقدم تحسناً في الأداء بنسبة 60% وللمزيد من التفاصيل

كانت وحدة HiSilicon التابعة لـ هواوي ذات يوم من نخبة فرق تصميم المعالجات في العالم، حيث اعتُبرت ثاني أكبر عملاء شركة TSMC التايوانية بعد آبل.

 غير أن العقوبات الأميركية المفروضة منذ عام 2019 أحدثت فجوة كبيرة بين معالجات الهواتف الذكية التي تصممها شركات مثل Apple وQualcomm وMediaTek، وتلك التي تطورها هواوي، بعد أن حُرمت من الوصول إلى تكنولوجيا تصنيع الشرائح المتقدمة.

عودة دعم 5G مع إطلاق Kirin 9000S

في عام 2023، فاجأت هواوي العالم بإطلاق معالج Kirin 9000S ضمن سلسلة Mate 60، حيث أعاد هذا المعالج دعم شبكات الجيل الخامس إلى هواتف هواوي لأول مرة منذ فرض العقوبات.

 لكن نظرًا للقيود المفروضة على هواوي ومنعها من الحصول على آلات الطباعة الضوئية المتقدمة (EUV lithography)، اقتصرت تحسينات الشركة على تعديلات في التكوين لزيادة الأداء بدلًا من تصميم معمارية جديدة بالكامل.

تحسينات متتالية في الأداء: من Kirin 9000S إلى 9030

أطلقت هواوي بعد ذلك معالج Kirin 9010 مع سلسلة Pura 70، تلاه معالج Kirin 9020 الذي زُوّدت به سلسلة Mate 70. 

وقد أعلنت الشركة أن Kirin 9020 قدم قفزة في الأداء بلغت 40% مقارنة بـ Kirin 9000S.

وبحسب تسريبات نشرها المسرب الشهير Digital Chat Station عبر موقع Weibo الصيني، فإن المعالج القادم Kirin 9030، الذي يُتوقع أن يدعم سلسلة Mate 80 المقرر إصدارها لاحقًا هذا العام، قد يحقق تحسينًا بنسبة 20% أو أكثر مقارنة بـ Kirin 9020. 

يعني هذا أن Kirin 9030 قد يسجل قفزة أداء إجمالية بنسبة تتراوح بين 50% إلى 60% مقارنة بمعالج 9000S الصادر في عام 2023.

قيود التصنيع تعيق الوصول إلى تقنيات 3 و 4 نانومتر

رغم هذا التقدم، لا تزال هواوي تواجه تحديات كبيرة بسبب استمرار العقوبات، حيث لا يمكنها وشركة التصنيع الصينية SMIC الحصول على آلات EUV الضرورية لطباعة الأنماط المعقدة على رقائق السيليكون بتقنيات متقدمة مثل 3 نانومتر و4 نانومتر.

كحل بديل، تسعى هواوي إلى استخدام تقنية الطباعة المتعددة (Multiple Patterning) لتعويض غياب تقنيات الطباعة المتقدمة.

 لكن هذه التقنية مكلفة جدًا ومعرضة للأخطاء مثل الانزياحات الدقيقة التي قد تؤدي إلى دوائر قصيرة، ما يتسبب في انخفاض العائد، وارتفاع التكاليف، ومشاكل في الجودة.

طموحات للوصول إلى 5 نانومتر قبل نهاية 2025

ورغم هذه القيود التقنية، تشير التوقعات إلى أن هواوي تأمل في طرح معالج بتقنية تصنيع 5 نانومتر بحلول نهاية العام الجاري، وهو ما سيكون بمثابة إنجاز كبير بالنظر إلى القيود الحالية، وقد يساعد في تقليص الفجوة مع كبار المنافسين في سوق المعالجات.

ورغم تأخرها جيلًا أو اثنين عن الشركات الرائدة، فإن قدرة هواوي على الاستمرار في تحسين معالجاتها باستخدام الإمكانيات المتاحة تمثل نقطة قوة في مواجهة الحصار التكنولوجي الغربي.

بنك مصر

البنك الأهلي المصري

بنك القاهرة

البنك الزراعي المصري

بنك التنمية الصناعية

المصرف المتحد

البنك العقاري المصري العربي

بنك التعمير والإسكان

البنك المصري لتنمية الصادرات

البنك التجاري الدولي

بنك نكست

بنك فيصل الإسلامي المصري

بنك أبوظبي الأول

بنك الإمارات دبي الوطني

بنك أبو ظبي التجاري

بنك المشرق

مصرف أبوظبي الإسلامي

البنك الأهلى المتحد - مصر

بنك البركة مصر

بنك المؤسـسة العربية المصرفية

البنك الأهلي الكويتي

بنك الكويت الوطني

بنك بلوم مصر

بنك قطر الوطني الأهلي

البنك العربي

التجاري وفا بنك

بنك الإسكندرية

كريدي أجريكول

إتش إس بي سي مصر

البنك الأهلي اليوناني

سيتي بنك

البنك العربي الأفريقي الدولي

ميد بنك

المصرف العربي الدولي

بنك الشركة المصرفية العربية الدولية

بنك قناة السويس

البنك المصري الخليجي

بنك الاستثمار القومي

بنك ناصر الاجتماعي

البنك المركزي المصري

سعر الدولار

سعر اليورو

سعر الدولار اليوم

أسعار العملات

أسعار الصرف

سعر الجنيه الإسترليني

سعر الريال السعودي

سعر ريال قطري

سعر الدينار الكويتي

سعر درهم الإمارات العربية

سعر اليوان الصيني

أسعار الذهب

سعر الذهب اليوم

المصدر / وكالات

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى